天眼查App显示，2025年6月10日，「双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质」正式进入专利的公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆制造中的化学液溅射监测技术。据专利信息显示，该技术能够显著优化晶圆生产过程中的成本控制与经济效益。发明人为谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源。 「本申请公开了一种双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质，双级溅液监测系统包括防护罩、晶圆夹具、供液单元、视觉采集单元、传感器单元以及控制单元，通过实现双级溅液监测，减少晶圆报废，从而显著提升经济效益。」

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