天眼查App显示，2025年6月10日，「一种基于MOF-气凝胶复合芯材的自修复真空绝热板及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为长虹美菱股份有限公司，该项层状产品专利涉及自修复真空绝热板的制备技术领域。据专利信息显示，通过采用外沿生长有ZIF-8晶体的二氧化硅纳米材料作为芯材层，形成了双峰孔径分布，显著优化了气体传导抑制效果，大幅降低热导率，使绝热性能实现突破性进展。发明人为陈飞、刘曼和刘鹏。 「本发明提供一种基于MOF‑气凝胶复合芯材的自修复真空绝热板及其制备方法，该真空绝热板由内至外依次包括芯材层、阻隔膜层以及封装层；芯材层由外沿生长有ZIF‑8晶体的二氧化硅纳米材料制成；阻隔膜层为多层阻膜材料，阻膜材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、铝箔以及聚乙烯保护层；阻隔膜层的厚度为60～80μm；封装层由热塑性聚氨酯薄膜制成。本申请芯材层采用外沿生长有ZIF‑8晶体的二氧化硅纳米材料，形成了双峰孔径分布，这种特殊结构能更有效地抑制气体传导，因为微孔尺寸小于气体分子平均自由程，可显著降低气体分子传导热量；气凝胶的纳米骨架形成超低热导的固态网络，减少声子传输，从而大幅降低热导率。」

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