天眼查App显示，2025年6月10日，「一种基于自组装单分子层的石墨烯互连原子层沉积方法」正式进入专利公布阶段。申请人为上海交通大学、华测检测认证集团股份有限公司，该项集成电路专利涉及一种适用于石墨烯互连线或石墨烯扩散阻挡层的技术方案。据专利信息显示，该技术可实现大面积、低粗糙度的高质量石墨烯制备，显著优化了石墨烯薄膜的质量和应用性能。发明人为赵思博、吴蕴雯、苏红伟、孙莹莹、鞠生宏。 「本发明公开了一种基于自组装单分子层的石墨烯互连原子层沉积方法，包括对基底进行表面羟基化处理，在基底表面制备自组装单分子层，随后将包覆有自组装单分子层的基底作为电泳阳极，与氧化石墨烯胶体进行电泳沉积，退火还原，获得原子级厚度的石墨烯薄膜。本发明的方法可以使原子级厚度石墨烯在基底上原位成膜，并且由于石墨烯的制备通过自限制反应进行，基底的形状尺寸等性质不会影响所获石墨烯的质量，因此所述制备方法可获得大面积、低粗糙度的高质量石墨烯，适用于集成电路互连领域中的石墨烯互连线或石墨烯扩散阻挡层。」

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