天眼查App显示，2025年6月10日，「一种导电银浆及其制备方法和应用」正式进入专利公布阶段。申请人为苏州三环科技有限公司、潮州三环（集团）股份有限公司，该项导电浆料专利涉及电子元件制造领域中的导电银浆技术。据专利信息显示，通过调整组分含量和官能团含量，该发明能够显著优化导电银浆的导电性、结合力和耐酸性能，并且印刷后有较好的表面形貌，适用于规格尺寸更小的产品。发明人为邱基华。「本发明提供的导电银浆包含以下组分：55-64份无机银粉、5-15份银化合物、5-9份玻璃粉、10-34份有机载体、1-5份添加剂；所述玻璃粉包括SiO2和B2O3，所述银化合物的质量与所述玻璃粉中SiO2和B2O3总质量的比例为1：（0.1-1）。通过在导电银浆中加入特定组分，保证浆料在印刷时具有优良的性能。」

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