天眼查App显示，2025年6月13日，「研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备」正式进入专利权的授权阶段。申请人为浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司，该项晶圆加工制造领域专利涉及提高晶圆减薄加工的精度和质量。据专利信息显示，该技术能够显著优化晶圆加工的效果。发明人为傅林坚、刘华、李恒、童佳妮、赵翔宇。该专利摘要指出，提供了一种研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备，通过获取影响待减薄晶圆减薄效果的第一变量和第二变量，并结合面形预测模型和倾角调节模型，实现对研磨盘倾角的精确自动调节，从而提升晶圆减薄加工的质量与效率。

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