近日，在第十七届国际汽车动力系统技术年会上，芯联集成凭借其1500V SiC MOS灌胶模组系列产品，获得组委会颁发的“2025年度创新技术”奖。

该奖项肯定了公司在车规级功率半导体领域的卓越产品力与领先技术力。随着电动汽车架构从800V向1000V演进，补能效率提升，对电驱系统、功率模组及SiC芯片的电压耐受能力和功率密度要求更高。

获奖的1500V SiC MOS灌胶模组系列产品提供1000V平台不同功率段的高性能解决方案，搭载芯联集成量产的G1.7代SiC MOS芯片，采用直接水冷散热封装形式，满足客户对高效率、高电压和低成本的需求。

目前，芯联集成的SiC MOS芯片及模组在新能源汽车主驱系统出货量居亚洲前列。2024年，公司碳化硅营收超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，预计2025年下半年量产8英寸SiC芯片及模组。

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