天眼查App显示，2025年6月17日，「一种聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用」正式进入专利公布阶段。申请人为金发科技股份有限公司，该项高分子材料专利涉及聚碳酸酯组合物的制备与应用。据专利信息显示，通过该发明制备的载带具有较低的表面电阻，导电性显著提高，并减少导电碳黑添加量，同时提升载带加工过程的稳定性，不容易出现破孔。发明人为申朋龙、陈平绪、叶南飚、李晟、钟毅文、刘文君和金鑫铮。 「本发明公开了一种聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用，及高分子材料的技术领域。具体的，本发明的聚碳酸酯组合物按重量份数计，包括以下成分：聚碳酸酯60‑85份；聚四氟乙烯1‑5份；抗静电剂0.5‑5份；导电炭黑15‑30份。本发明制备的聚碳酸酯组合物可以用于制备载带，通过本发明制备的载带具有较低的表面电阻，导电性显著提高，还可以减少导电碳黑添加量，并且提高载带加工过程的稳定性，不容易出现破孔。」

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