天眼查App显示，2025年6月17日，「一体化微晶模组及其生产方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为深圳成光兴光电技术股份有限公司，该项电子器件专利涉及一种高导热金属铝板、高TG点玻纤板及连接件组成的一体化微晶模组及其生产方法。据专利信息显示，通过回流焊焊接技术的应用，解决了原来采用烙铁焊接所存在的松香残流问题，显著优化了产品品质，同时减少了人工成本，提升了生产效率。此外，该方案通过单一连接件设计，大幅降低了材料成本，并有效避免了接插件连接可能引发的接触不良问题。发明人为肖光红、王卫国、何细雄、胡自立、赵丽萍。 「一体化微晶模组及其生产方法」旨在提供一种高效、稳定的微晶模组解决方案，适用于电子设备散热及照明控制领域。

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