天眼查App显示，2025年6月17日，「一种网状镂空盲槽高频电路板制作方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江万正电子科技股份有限公司，该项电子电路专利涉及多层高频电路板的设计与制造技术。据专利信息显示，该技术通过在L17-L18层设计网状镂空结构，形成立体散热通道，显著优化了多层板的散热性能，同时减少PCB体积，有助于电子设备的小型化和轻量化设计；在L19-L20层的无效区域钻透气孔，在压合过程中释放板内气体，避免因网状位置的气排不干净出现压合分层。发明人为吉祥书、周晓慧、蒲文香、王德瑜、李金贵、孟佳、李胜忠、柴喜。「本发明公开了一种网状镂空盲槽高频电路板制作方法，包括以下步骤：L1-L2内层流程、L3-L4层、L5-L6层、L7-L8层电阻流程；一次压合后做L1-L8层盲孔；制作L9-L10层、L11-L12层、L13-L14层、L15-L16层的内层线路；将L1-L8与L9-16层进行二次压合，制作L1-16层盲孔；在L17-18层上制作网状镂空结构，在L19-20层上钻透气孔；将L1-16层、L17-18层、L19-20层进行三次压合，制作L1-20层盲孔。」

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