天眼查App显示，2025年6月20日，「具内埋电感的电路板及其制造方法」正式进入专利公布阶段。申请人为宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司及鹏鼎科技股份有限公司，该项电子电路专利涉及在电路板中嵌设磁性材料环和金属线圈结构的技术方案。据专利信息显示，该技术可显著优化电路板的共模电感设置工艺，并实现薄型化设计突破。发明人为门雨佳。 「本发明提供一种具内埋电感的电路板，其包含线路基板、磁性材料环以及两个金属线圈结构。磁性材料环嵌设于线路基板内，而两个金属线圈结构分别缠绕于磁性材料环的相对两个区块。金属线圈结构分别电性连接至线路基板，且金属线圈结构之间无电性连接。各金属线圈结构的线圈匝数相同，而其线圈缠绕方向相反。磁性材料环的中心轴沿着线路基板的平面而延伸。如此一来，有助于简化在电路板上设置共模电感的工艺，并且实现电路板薄型化。」

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