天眼查App显示，2025年6月20日，「一种分模块的芯片测试模式设计方法」正式进入专利公布阶段。申请人为北京君正集成电路股份有限公司，该项集成电路专利涉及芯片测试技术领域。据专利信息显示，该方法能够显著优化芯片测试效率及准确性。发明人为徐小倩、江作杰。

本发明提供一种分模块的芯片测试模式设计方法，包括：S1，定义芯片管脚的复用关系；S2，将芯片分成不同的子模块：根据芯片的功能，将芯片拆分成多个子模块，子模块记作block_A，剩余的逻辑称为top模块；S3，每个模块分别定义不同的测试模式：子模块block_A定义的测试模式有extest测试模式、intest测试模式；剩余的top模块定义的测试模式是intest测试模式；S4，按照分模块的测试模式进行测试；S5，修改每个模块的stil文件：工具自动生成的block模块的stil文件里描写的管脚是芯片内部的block管脚，将stil文件里描写的block的管脚，根据对应关系，改成对应的chip管脚的名字；工具自动生成的top模块的stil文件里，增加子模块的extest测试模式的描述。

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