天眼查App显示，2025年6月24日，「印制电路板的制备方法及印制电路板」正式进入专利的公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及印制电路板制造领域。据专利信息显示，通过干膜覆盖芯板以部分蚀刻图案化线路的至少一侧边，在不增加材料成本的情况下形成类梯形结构的图案化线路，从而改善电流分布、降低高频损耗并确保信号稳定传输，实现对内外层线路插入损耗的技术优化。发明人为邓琴、李鹏杰、李智、李一峰、杨中瑞。该方法在通信设备、电子元器件集成等领域具有广泛应用前景。

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