2025年，3nm工艺成为高端智能手机主战场，苹果、高通、联发科和小米均推出相关产品。同年，GPU新品持续上市，英特尔、AMD和NVIDIA发布新一代产品。Techanalye原计划分析新GPU，但转而报道2025年6月5日发售的任天堂“Nintendo Switch 2”的拆解。

Switch 2的拆卸相对容易，Joy控制器和充电座可轻松分离。主机几乎没有使用粘合剂固定，仅用两种螺丝密封。从图示可以看到依次拆下的后盖、内部金属屏蔽罩、散热器、冷却风扇和电路板。Joy控制器连接线、扬声器连接线和麦克风连接线均用双面胶带粘贴，因此可以轻松拆卸。电池和显示屏也可以更换。

主板背面配备了256GB存储内存（上一代为64GB），瑞萨电子的电源IC，以及AI芯片和音频芯片。主板总共配备21个功能性半导体，其中包括3个日本制造商芯片、9个美国芯片和4个中国台湾制造芯片。

主板处理器侧配置了主处理器、两个DRAM、一个安全芯片、一个6轴运动传感器和接口芯片。主处理器型号为“GMLX30-A1”，印有NVIDIA公司徽标。DRAM由两块SK海力士的6GB LPDDR5X内存组成，总计12GB（上一代为4GB LPDDR4X）。内存容量是上一代的四倍，DRAM容量则是三倍。

Switch 2电路板采用集中控制结构，主板位于中心，四面连接音频系统、电源系统、显示屏等。

尽管Switch 2是一款移动设备，其结构更接近便携式PC而非智能手机。它与华硕ROG Ally类似，采用许多PC常见的芯片，例如REALTEK和GENESYS的USB接口芯片，以及Analog Devices和Texas Instruments的其他芯片。仅有运动传感器和内存与智能手机共享。

表列出了任天堂Switch（OLED机型）与Switch 2的比较。Switch自2017年发布以来，基本内部结构变化不大，但Switch 2显著提升了性能，内存容量增加，并配备全新处理器。Switch 2机身和主板尺寸较前代略大。

NVIDIA一直为Switch提供处理器。初代Switch搭载基于Tegra X1的20nm芯片ODNX02，Switch Lite则换用了16nm工艺的ODNX10。Switch 2的处理器GMLX30-A1是AGX Orin TE990M-A1的精简版。通过减少端子数量缩小封装尺寸，仅为AGX Orin的三分之一。

Switch 2使用的GMLX30-A1拥有8个CPU核心（Orin为12个），GPU核心数量减少25%，DRAM接口数量也减少一半。硅片名称为“T239-A01”，开发于2021年，与AGX Orin同期研发。尽管未充分利用尖端技术，该处理器仍能以较便宜的8nm工艺制造。

表还列出NVIDIA Orin、Orin Nano和Switch 2处理器及其主板的比较。Orin Nano和Switch 2处理器间可能存在多种关系，部分功能可能在出售时被关闭。

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