天眼查App显示，2025年6月27日，《一种电磁屏蔽膜及线路板》正式进入专利的公布阶段。申请人为广州方邦电子股份有限公司、珠海达创电子有限公司，该项电技术专利涉及电磁屏蔽膜及线路板的技术改进。据专利信息显示，通过提高大尺寸晶粒的数量占比，有利于改变屏蔽层的力学性能，可以提升屏蔽层的延伸率，进而增强电磁屏蔽膜的耐弯折及抗撕裂性能，提高了使用寿命。发明人为张琪、徐煦源、李冬梅。本发明公开了一种电磁屏蔽膜，在垂直于屏蔽层的表面的切片状态下，屏蔽层中长轴径为2μm-20μm的晶粒的总数量占比大于70％，其中，长轴径为切片状态下晶粒在长轴方向上的最大尺寸。此结构设计优化了电磁屏蔽膜的综合性能，有助于电子设备向小型化、轻量化、柔性化发展。

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