天眼查App显示，2025年6月27日，《一种基于MEMS原理的六维力传感器器件及其制备方法》正式进入专利的公布阶段。申请人为安徽芯动联科微系统股份有限公司,北京芯动致远微电子技术有限公司，该项测量测试专利涉及新型MEMS传感结构与集成设计。据专利信息显示，该技术通过硅基底上的MEMS工艺实现六维力检测，无需钢体结构，有效改善人工贴装应变片导致的误差及低效率问题，降低器件重量和制备成本，具备显著优化的技术表现。发明人为毛德丰;张龙海。本发明公开的器件包括MEMS六维力传感器、集成ASIC芯片的PCB板、力传导柱、防拆解支撑结构和封装结构；其中，MEMS六维力传感器可将外部力/力矩转换为模拟电信号，再由PCB板进行信号处理并输出数字结果，同时防拆解结构保障了器件的安全稳定运行。

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