天眼查App显示，2025年6月27日，「钻孔工具及电路板中导电孔的加工方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为鹏鼎控股（深圳）股份有限公司、庆鼎精密电子（淮安）有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及电路板导电孔加工领域。据专利信息显示，该方案通过在钻孔工具与电磁感应控制系统协同作业，实现废屑自动排出并同步填充导电材料，从而简化传统除胶、黑影、黑孔流程，节约大量化学药剂和水资源。发明人为张丰绎、胡先钦、王礼洪。摘要披露，该方法可在确保电性需求的前提下，大幅提升电路板导电孔加工效率与环保性。

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