天眼查App显示，2025年6月27日，「线路板的铜层分区处理方法及线路板」正式进入专利的公布阶段。申请人为金禄电子科技股份有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及线路板制造领域中的铜层分区处理工艺。据专利信息显示，该方法通过压合处理、分区处理、干膜覆盖、微蚀减铜与阻焊喷涂等步骤，使得电子产品的制作难度较低，并实现对高电流区与阻抗控制区的有效管理。发明人为黄永健、文音、陈贵华、陈永军。摘要中指出，该技术方案在保证线路性能的前提下显著优化了生产效率和产品良率。

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