天眼查App显示，2025年7月1日，陕西建工集团股份有限公司在陕西省西安市高新区发布‘8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目201生产厂房楼地面精平工程任务’的招标公告。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，工程地址位于陕西省西安市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2 101-1。本次招标范围为201#生产厂房楼地面精平工程，投标文件递交截止时间为2025年7月10日10时00分。投标人需具备相应工程承揽资质，并可通过陕建云采集采招标平台获取招标信息及下载电子招标文件。

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