天眼查App显示，中国电子科技集团公司第四十四研究所于2025年07月06日发布关于硅基化合物W2W混合键合系统的招标公告。该项目位于重庆市沙坪坝区西永微电园西永大道23号四十四所102B建筑，计划用于晶圆与晶圆的混合键合工艺，适用于三维堆叠、2.5D、3D等先进封装要求。本次招标编号为ZKX20250424A004，数量为1套。交货期为合同生效后180天。投标文件递交截止时间为2025年07月25日9时30分，地点为圣荷酒店会议室（重庆市沙坪坝区西永大道36号）。

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