天眼查App显示，2025年7月11日，「一种提高钽酸锂键合片膜厚均匀性的方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为天通控股股份有限公司，该项半导体材料专利涉及对钽酸锂键合片进行减薄加工及抛光处理的技术场景。据专利信息显示，该方法通过分区分步加压与抛光速率模型调整，使膜厚均匀性提升达显著优化水平。发明人为徐秋峰、徐耀辉、汪万盾、张忠伟、张坚。本发明通过对钽酸锂键合片进行减薄加工后实施精准抛光，解决了现有技术中膜厚不均的问题，提升了产品一致性和工艺控制精度。

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