科技媒体WccFtech日前报道称，基于最新获批的专利，AMD公司已探索“智能开关”优化数据处理，从而解决多芯粒GPU的延迟问题。

消息称在消费级GPU领域，AMD制定了采用多芯粒模块设计的计划。该设计中，AMD拥有丰富的经验，例如在其Instinct MI200 AI加速器系列中，采用了单片封装内堆叠图形处理核心、HBM和I/O等多个芯粒的设计。

多芯粒设计应用于游戏GPU方面，最主要的挑战是帧画面对远距离数据传输非常敏感，因此延迟较高。

在最新专利中，AMD介绍了一种“数据链路电路与智能开关”，这种开关可以优化计算芯粒与内存控制器之间的通信。这实际上是Infinity Fabric架构的缩小版，能在纳秒级别的决策延迟内优化内存访问。

解决了数据访问问题后，专利建议使用带有L1和L2缓存的图形计算核心，这与AI加速器的情况类似。此外，通过开关可以访问一个共享的L3（或堆叠的SRAM），连接所有图形计算核心，减少对全局内存的需求，并作为芯粒间的共享暂存区。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。