天眼查App显示，2025年7月15日，「一种基板通孔填镀金属的方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为光华科学技术研究院（广东）有限公司、广东光华科技股份有限公司、广东东硕科技有限公司，该项电子电路技术领域专利涉及基板通孔填镀金属的技术方案。据专利信息显示，该方法能在通孔内壁不预先进行金属化的前提下，通过一端金属封孔并与电极相连，实现金属由底部逐步向上生长，形成良好的填充效果，工序简洁、生产效率高。发明人为刘彬云、熊伟、何雄斌、杨彦章、廖文华、宋兴文。摘要显示，该技术特别适用于高厚径比的基板制作，可实现任意层数的层间互连。

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