广合科技:具备46层PCB量产能力

广合科技7月21日在互动平台回答投资者提问时表示,公司具备46层PCB的量产能力,并完成7阶HDI制造工艺的验证。

PCB是高度定制化的产品,具体层数取决于客户的应用场景和设计要求。

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