天眼查App显示，2025年7月22日，「芯片封装结构及电路系统结构」专利正式进入专利权的授权阶段。申请人为兆易创新科技集团股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及芯片封装与电路系统设计。据专利信息显示，该技术通过优化引脚布局与键合线连接方式，有效增加芯片封装结构的引脚数量，提升I/O连接能力与设计灵活度，实现技术上的突破性进展。发明人为汪庆、刘洋、陈有康、张倩雯、丁瑞好、江旭。该专利的代理机构为上海思捷知识产权代理有限公司。摘要显示，该实用新型提供一种包括裸片、第一引脚、第二引脚及多条键合线的芯片封装结构，其中第一引脚和第二引脚分别设置于裸片顶面和底面一侧，并具有不同平面伸长的结构，从而实现更高密度的封装设计。

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