天眼查App显示，2025年7月22日，安徽芯瑞达科技股份有限公司的「一种兼顾亮度及色域选择的LED封装结构及其封装工艺」正式进入专利的公布阶段。申请人为安徽芯瑞达科技股份有限公司，该项LED专利涉及LED封装技术领域，据专利信息显示，该封装结构通过热电分离设计提升了器件稳定性，并兼顾高亮度与高色域性能。发明人为杨帆;杨雅兵;盛杰;李灵惠;靳彭;王科。本发明公开了一种兼顾亮度及色域选择的LED封装结构及其封装工艺，包括电路支撑板，电路支撑板上设有至少两个LED晶片，各个LED晶片呈阵列均匀分布在电路支撑板的中部区域，LED晶片的顶部表面均点胶有掺有荧光粉或量子点粉的胶体液滴，胶体液滴至少包括YAG粉胶体和β-sialon粉胶体，且YAG粉胶体和β-sialon粉胶体各自分别至少设置有一个，电路支撑板上方且位于LED晶片和胶体液滴的外周设置有KSF粉胶块，同时兼有高亮度和高色域的性能，工作时能够将散热和导电两个工作过程分离且互不干扰，达成了热电分离的效果，提升了稳定性。

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