天眼查App显示，2025年7月25日，「集成IPD结构的芯片测试封装方法及芯片封装结构」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为苏州晶方半导体科技股份有限公司，该项半导体封装专利涉及芯片测试与封装技术领域。据专利信息显示，该方法通过在盖板晶圆表面制作IPD结构并实现晶圆级批量测试，显著优化芯片封装制造效率与性能调优成本。发明人为施秋楠、李俊杰、谢国梁、王蔚。本发明揭示了一种集成IPD结构的芯片测试封装方法，包括提供器件晶圆与盖板晶圆、键合形成晶圆级封装结构、在盖板晶圆表面制作IPD结构、连接测试设备并进行晶圆级批量测试等步骤，从而实现芯片封装结构最优性能。

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