天眼查App显示，2025年7月25日，「一种用于芯片测试的温度监控装置、方法及系统」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为海光信息技术股份有限公司，该项测量与测试专利涉及集成电路测试技术领域，能够配合自动化分类机对测试中的芯片温度进行有效控制，即使自动化分类机暂停或故障，也不会使被测芯片温度失控。据专利信息显示，本发明在芯片测试温度控制方面的技术效果提升达显著优化。发明人为金又峥。本发明实施例公开了包括温度采集模块和控制模块的装置结构，其中控制模块可根据芯片温度向自动化分类机发送目标温度或向预设对象发送测试终止指示信息。

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