道通科技联合上智院启动World-SIE大赛Physical AI赛道

在2025世界人工智能大会期间,道通科技与上海科学智能研究院联合启动“世界科学智能大赛·Physical AI赛道”,面向全球推动AI科研成果转化。

此次合作旨在加速人工智能在感知、推理、执行等实体系统的落地应用。道通科技将基于其在智能机器人、诊断终端、能源系统等领域的软硬协同能力,为参赛团队提供工业级场景验证条件。

道通科技董事长李红京表示,人工智能正迎来“奇点”时刻,正在系统性重塑各行各业,此次大赛欢迎全球优秀科研人才与团队加入。

大会期间,道通科技作为首批产业合作伙伴,参与“星河启智科学智能开放平台”生态建设。该平台由上智院联合无限光年、复旦大学打造,定位以科学家为中心的智能体原生全链路科学智能开放平台。

通过与平台的深度协同,道通科技将推动科研模型进入实战场景,同时为自身AI系统能力演进提供创新动力。公司还将以产业视角为平台注入活力,加速成果转化。

此外,道通科技及旗下子公司深圳市道和通泰机器人公司也在大会展台展示了“空地一体具身智能解决方案”与具身智能产品体系。

其中,“空地一体具身智能解决方案”已实现商业闭环,以具备感知、决策与交互能力的“AI大脑”为核心,驱动无人机、地面多形态机器人与反无人系统组成的空地智能体,实现集群协同与自主作业。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

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