诺德股份7月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司掌握添加剂配方与工艺等核心技术，并在现有的生产基地规划高端铜箔产能。当前设备与技术可满足HVLP供货需求。相较于标准电子电路铜箔（如HTE），HVLP的核心优势在于极低的表面粗糙度（Rz＜1.5μm），可显著降低高频信号传输损耗，适用于5G通信、AI服务器等超高速场景。

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