天眼查App显示，2025年7月29日，「滤波器芯片的晶圆级封装方法及封装结构」正式进入专利的公布阶段。申请人为唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，该项电子电路专利涉及滤波器芯片封装技术。据专利信息显示，该技术通过在滤波器芯片周围形成具有第一开口的围墙，并采用尺寸匹配的顶盖层与围墙粘合，从而围成保护有效功能区的空腔，显著优化了空腔顶盖结构的强度，避免空腔塌陷问题。发明人为彭燕君、蒋品方。本发明公开了一种滤波器芯片的晶圆级封装方法及封装结构，该封装方法包括：提供衬底晶圆，衬底晶圆的正面具有多个待封装的滤波器芯片，滤波器芯片包括有效功能区以及位于有效功能区周围的多个I/O引脚；在滤波器芯片的周围形成包围有效功能区的围墙，并在围墙中形成露出I/O引脚的第一开口；制作顶盖层，顶盖层的尺寸与所述衬底晶圆尺寸相匹配，所述顶盖层的内部具有网状增强结构；将顶盖层的一侧表面与围墙的顶面粘合，顶盖层与围墙围成空腔，有效功能区位于空腔内。

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