天眼查App显示，2025年7月29日，弹片接触式防水连接器正式进入专利的公布阶段。申请人为维峰电子（广东）股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及连接器技术领域，具体包括母座和公座结构，通过设置分体式的端子组，实现无需复杂防水后处理工艺的高效装配方式。据专利信息显示，该技术通过插接弹片式第二端子实现与面板的弹性导接，安装便捷性获得显著优化。发明人为赵世志、吴烽华、陈子万。本发明所述的弹片接触式防水连接器，包括：母座和公座，公座包括公座壳体和固设于公座壳体内部的端子组；公座壳体设有垂直连接第一腔室和第二腔室；第一腔室和第二腔室互相远离的一端分别与母座和面板密封连接；端子组包括第一端子和第二端子，第一端子固设于第一腔室内，其一端隔设于第一腔室和第二腔室之间；第二端子的一端插入第二腔室内，与第一端子导接；第二端子的另一端与面板弹性导接。

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