天眼查App显示，2025年8月5日，「一种导电银浆塞孔线路板的制作方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为广东依顿电子科技股份有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及线路板制造技术领域。据专利信息显示，该方法通过阶梯式银浆塞孔工艺，使线路板导通性能显著优化，同时避免了树脂回缩与电镀孔铜导致的裂纹风险。发明人为陈绪东、曹小明、唐缨、吴祖荣、易守彬、王平。本发明包括内层板预处理、钻孔、孔壁处理、分阶段银浆塞孔与固化、表面整平处理等步骤，仅通过银浆塞孔即可实现多层板导通，具备更优的导电性和导热性。摘要显示，该方法在提升线路板可靠性方面具有突破性进展。

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