天眼查App显示，2025年8月5日，「一种改善PCB压合铜箔起皱的装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为深圳中富电路股份有限公司，该项电子制造专利涉及PCB制造中铜箔压合工艺的技术改进。据专利信息显示，通过在PCB铜箔表面涂覆一层固化后的树脂，并结合预热机构减少热应力，有效降低铜箔起皱风险，技术效果提升达显著优化。发明人为马龙。该装置包括传送装置本体、树脂储存箱、涂覆装置本体以及预热机构，通过上述结构设计增强铜箔在压合过程中的刚性支撑，从而避免其形变起皱，适用于高精度印制电路板的制造场景。

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