天眼查App显示，2025年8月8日，浙江华正新材料股份有限公司申请的「树脂组合物、半固化片、电路基板以及印制电路板」正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江华正新材料股份有限公司、珠海华正新材料有限公司、杭州华正新材料有限公司，该项化工材料专利涉及电路基板制造领域。据专利信息显示，该树脂组合物包括低色度树脂、环氧化合物、填料以及固化剂，制得的电路基板具有优异的初态反射率、耐黄变性以及耐热性，能够满足严苛使用环境的需求。发明人为马泽毅、任英杰、王亮、吴江、王小伟、方江魏。专利摘要指出，该技术方案在提升电路基板性能方面取得显著优化。

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