天眼查App显示，2025年8月8日，「一种二次支化环氧改性有机硅树脂及其制备方法、应用」正式进入专利的公布阶段。申请人为广东莱尔新材料科技股份有限公司，该项有机高分子化合物专利涉及柔性模切线路板技术领域。据专利信息显示，该发明通过硅氢加成反应合成二级支化环氧封端有机硅树脂，将支化结构和“柔性Si-O-Si”分子链引入热固性环氧树脂中，低温韧性提升达显著优化，并改善环氧树脂耐湿热差的问题，使其更好应用于柔性模切线路板覆盖膜中。发明人为贺才利、熊灿光。本发明所使用的原料包括分子结构中具有三个硅氢键的原料A，分子结构中具有双键和环氧基的原料B，以及分子结构中具有三个封端双键的硅油C，三者按特定摩尔比进行反应，最终实现性能突破性进展。

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