惠科股份有限公司深交所主板IPO已进入问询阶段，保荐机构为中金公司。

该公司主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售，是中国领先的科技企业。

2022年至2024年，公司净利润分别为-20.97亿元、28.26亿元和36.73亿元，其中政府补助分别为28.38亿元、15.64亿元和9.06亿元，三年合计达53.09亿元。

2023年及2024年，政府补助占净利润比例分别为55%和24.78%。

尽管2022年亏损，但当年公司经营现金流净流入64.03亿元，2023年及2024年经营现金流净额分别为55.83亿元和109.98亿元。

同期融资现金流均为净流出，分别为58.02亿元、35.14亿元和53.61亿元，其中偿还债务为主要支出项，分别达155.2亿元、117.49亿元和102.14亿元。

截至2024年末，公司短期借款218.81亿元，一年内到期的长期借款35亿元，长期借款112.71亿元。

期末现金及现金等价物为102.17亿元，无法覆盖即期借款，存在151.64亿元的短债缺口。

此外，公司尚有129.27亿元待支付的股权转让款，主要通过自有资金及与国有资本或市场化资金结合方式进行项目投资。

各期末资产负债率分别为69.10%、69.47%和68.78%，高于可比公司同期末平均资产负债率（分别为52.61%、54.05%和53.93%）。

2024年公司派发了2023年度分红，金额约2亿元，实际控制人王智勇获得最大份额。

此次IPO募集的资金中，有10亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款。

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