天眼查App显示，2025年8月15日，「新型整平剂、镀液及其在电镀工艺中的应用」专利正式进入专利公布阶段。申请人为广东光华科技股份有限公司、广东东硕科技有限公司、光华科学技术研究院（广东）有限公司，该项有机高分子化合物专利涉及电镀工艺中镀层平整性的提升技术。据专利信息显示，该新型整平剂可显著优化镀层均匀性，减少表面缺陷，并在高电流密度下实现突破性进展的平整性提升。发明人为杨彦章、熊伟、陈志华、廖文华、刘彬云、肖定军、邹浩斌、席道林。本发明提供的整平剂为具有特定分子通式的PEI类化合物，或其盐、立体异构体，适用于提升电镀速度与封装物件可靠性。

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