三星半导体在FMS 2025存储峰会上展示了多款高规格固态硬盘新品。

其中一款被称为“MVP”的256TB固态硬盘采用EDSFF规范连接器，可能为E3.L外形规格，使用C型PCB结构，包含64个NAND颗粒和9个DRAM颗粒。

目前铠侠、闪迪、美光均已发布256TB容量点的产品，分别为LC9、DC SN670、6600 ION，三星正式型号预计也将很快发布。

三星同时展示了高性能数据中心级固态硬盘PG9G3，作为PM9D3a的继任产品，采用PCIe 5.0×4接口。

PG9G3符合NVMe 2.1、NVMe-MI 2.0、OCP NVMe 2.6规范，提供2.5英寸U.2、EDSFF E3.S/E1.S、M.2外形规格，容量范围从500GB至64TB。

该产品顺序读写速度最高可达14800 MB/s和12000 MB/s，随机读写速度最高可达3400K IOPS和740K IOPS，并具备FDP灵活数据放置和安全特性支持。

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