中交路桥建设有限公司发布芯片产业园商品混凝土招标公告

天眼查App显示,2025年8月18日,中交路桥建设有限公司在湖北省发布招标公告,对左岸大道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目所需商品混凝土进行公开招标。本次招标涉及商品混凝土C45共计1000立方米、C55共计4000立方米,交货时间为2025年9月12日,交货地点为湖北武汉中交路建芯片产业园项目。该项目开工时间为2025年4月30日,预计完工时间为2026年12月31日。本次招标采用电子化公开招标方式,招标编号为FA00000362990,招标文件售价300元,投标截止时间为2025年8月23日9时。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1