天眼查App显示，2025年8月19日，合肥晶合集成电路股份有限公司申请的「电平移位电路」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为合肥晶合集成电路股份有限公司，该项基本电子电路专利涉及电平移位技术在集成电路中的应用。据专利信息显示，该技术通过采用第一电源线侧的第一极性晶体管、第二电源线侧的第二极性晶体管及中间晶体管，提升电路动作稳定性并实现紧凑设计。发明人为北口裕久。该电平移位电路将由具有掺杂为P型的多晶硅栅极电极的参照晶体管输出的参照电压向中间晶体管供给，进行输出信号的电平转换。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。