SK 海力士于 2025 年 8 月 25 日宣布，已开发完成并开始供应业界首款采用 High-K EMC 材料的高效散热移动 DRAM 产品。

EMC（环氧模封料）为半导体后工艺中用于密封保护芯片并起到散热作用的关键材料。High-K EMC 则通过使用热导系数更高的材料，显著提升热导率。

公司表示，随着端侧 AI 运行带来的高速数据处理所产生的热量问题日益严重，该产品有效缓解了智能手机性能下降问题，获得全球客户认可。

目前旗舰手机多采用 PoP（Package on Package）结构，将 DRAM 垂直堆叠在移动处理器上。该结构虽然节省空间并提升速度，但会导致处理器热量积聚在 DRAM 内部。

为解决该问题，SK 海力士通过改良传统 EMC 材料，在其中添加氧化铝成分，开发出新型 High-K EMC。新材料热导率提升至传统材料的 3.5 倍，热量垂直传导路径的热阻降低 47%。

散热性能的改善不仅有助于提升整机性能，还可降低功耗，延长电池续航时间并提高产品寿命。公司预计该产品将在移动设备行业引发高度关注。

SK 海力士 PKG 产品开发担当副社长李圭济表示，此次产品在提升性能的同时，有效解决了高性能智能手机用户的实际问题，具有深远意义。公司将持续以材料技术创新为基础，巩固在新一代移动 DRAM 市场的技术领先地位。

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