英特尔CFO大卫・津斯纳在出席德意志银行2025年技术大会时表示，随着与软银、美国政府分别签订的两份投资协议，英特尔已完成了近期的融资，在最近几年不再需要为芯片代工业务引入外部投资者。

津斯纳表示，英特尔新近从美国政府处获得了57亿美元资金。除同软银和美国政府的交易外，英特尔近期还通过出售Mobileye部分股权和Altera多数股权获得分别为10亿美元和35亿美元的两笔资金。

对于英特尔代工业务，津斯纳称从投资回报率角度Intel 18A节点即使没有外部代工客户也能实现不错收益，但对于Intel 14A而言仅有内部订单不足以支持足够的投资回报率，这也是英特尔在SEC文件中提到退出芯片制造业务可能风险的原因。Intel 14A的外部订单也是英特尔扩大代工业务支出、为该业务寻求外部投资的关键契机。

在英特尔产品方面，这位CFO表示拥有更齐全的下代Nova Lake-S处理器将改善英特尔在高端MSDT市场的不利局面，而在数据中心领域英特尔正努力追赶竞争对手。

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