瑞财经 王敏 8月29日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”）发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。

为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，吸引并集聚优秀的研发与管理人才，进一步提升公司核心竞争力，圣邦股份于2025年8月28日召开第五届董事会第十一次会议、第五届监事会第十一次会议，审议通过公司拟申请首次公开发行境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关议案。

圣邦股份成立于2007年，作为一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域。

据悉，圣邦股份于2017年在深交所挂牌上市，截至8月28日收市，其总市值约492.90亿元。

2025年上半年，公司实现营业收入18.19亿元，同比增加15.37%；归属于母公司股东的净利润2.01亿元，同比增加12.42%。

上半年，公司研发费用支出5.08亿元，占营业收入的27.90%。研发人员1219人，占公司员工总数的72.56%，其中本科及以上学历1139人，从事集成电路行业10年及以上412人，10年以下807人，核心技术人员稳定。

截至2024年末，公司实控人为创始人张世龙，张世龙通过鸿顺祥泰间接持有圣邦19.08%股权；同时，妻子WenLi、表妹张勤以及公司董事林林，为其一致行动人，他们合计持有公司37.45%股权。

张世龙担任公司董事长兼总经理，张勤担任副董事长、副总经理兼董事会秘书。

相关公司：圣邦股份sz300661

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