北京智芯微电子科技有限公司芯片热阻及过温保护温度的测试系统、方法、装置、介质专利公布(测试测量专利快讯)

天眼查App显示,2025年9月2日,「芯片热阻及过温保护温度的测试系统、方法、装置、介质」正式进入专利的公布阶段。申请人为北京智芯微电子科技有限公司,该项测试测量专利涉及芯片测试技术领域的关键测试方法。据专利信息显示,该技术方案测试精度高,测试线路简洁、稳定、可靠,测试成本低,实现显著优化。发明人为张学磊、张晨慢、原义栋、刘雨峰、车佳政。本公开提供了一种通过直流电源为待测芯片供电、电子负载提供负载、可控恒温箱提供环境温度,并通过计算设备获取芯片功耗后计算芯片热阻和过温保护温度的测试系统,主要用于芯片热阻及过温保护温度的测试。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1