天眼查App显示，2025年9月2日，广东依顿电子科技股份有限公司申请的「一种线路层导通铜基的线路板制作方法」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为广东依顿电子科技股份有限公司，该项电路板制造领域专利涉及线路板制作工艺流程中的基材加工与导通结构优化。据专利信息显示，该方法通过滚压工艺快速形成铜基凸台，并精确控制凸台高度，在提升成型效率的同时实现线路层与铜基的稳定导通。发明人为江伟鸿、黎培灿、陈远文、蒋军林、唐缨、吴祖荣。本发明的铜基板通过滚压快速形成凸台，利用滚压的固定压力可以在提高凸台成型效率的同时将凸台的高度控制在合理的范围内。具体工艺包括基材备料、滚压加工、冲切加工、高温压合、修板、沉铜电镀及后续线路处理步骤。

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