天眼查App显示，2025年9月2日，「一种提升粘片胶快速凝固的电子封装结构及其使用方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为天水华天科技股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及电子封装技术领域，提供了一种可确保粘片胶快速凝固、提升元件封装效果的技术方案。据专利信息显示，该封装结构通过冷却机构与定位机构的协同作用，在点胶过程中实现高效固化，技术效果提升达突破性进展。发明人为郭昌宏、李科、马志明、张易勒、陈志祥。专利摘要显示，该结构包括操作台、龙门架、固定台、冷却机构、定位机构和点胶机构，冷却管路设置于固定台下表面，用于对元件进行冷却作业，两组移动输出端实现对元件的定位动作，点胶针则朝向固定台上的工件进行点胶作业。

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