天眼查App显示，2025年9月2日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请的「耐磨柔性路板及其制作方法」专利正式进入专利的公布阶段。该项电子电路专利涉及柔性电路板技术，据专利信息显示，通过将屏蔽膜的外侧设置为耐磨层，在不增加电路板厚度的情况下实现了耐摩擦性能的显著优化。发明人为李彪。本申请提出一种耐磨柔性电路板及其制作方法。耐磨柔性电路板包括柔性基板和屏蔽膜。柔性基板的线路单元包括基材层、线路层以及防护层，防护层具有第一开口。屏蔽膜设于防护层背离线路层的表面，并且部分收容于第一开口内。屏蔽膜包括耐磨层、屏蔽层和胶粘层，屏蔽层背离耐磨层的表面具有凸起。凸起从胶粘层中伸出并通过第一开口与线路层电连接。耐磨层的摩擦系数小于或等于0.15。本申请通过将屏蔽膜的外侧设置为耐磨层，在不增加电路板厚度的情况下实现了耐摩擦性能的提升。本申请在屏蔽层上设置了开口，该开口能降低屏蔽层的底部形成大的密闭空间的概率，从而能够改善产品在过炉时由于蒸汽压效应导致的爆板、分层不良的问题。

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