天眼查App显示，2025年9月2日，「LED显示模组、电子产品和LED显示模组制造工艺」正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳雷曼光电科技股份有限公司，该项光电显示专利涉及LED显示模组封装技术领域。据专利信息显示，本发明通过在基板上设置凹槽结构，提升LED显示模组的封装质量达显著优化。发明人为李漫铁、陈勇林、余亮、屠孟龙。摘要显示，本发明提供一种LED显示模组，包括基板、焊盘及LED发光芯片，其中焊盘之间设有间隙，LED发光芯片跨设于间隙上方，基板在间隙下方设有凹槽以提升封装性能。

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