天眼查App显示，2025年9月5日，「电磁屏蔽制作方法和封装结构」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为甬矽电子（宁波）股份有限公司，该项电子元件专利涉及电磁屏蔽结构的制作与封装技术。据专利信息显示，该方法通过形成屏蔽线、线弧、胶体包裹以及金属层连接等步骤，实现封装体外围的高效电磁屏蔽，工艺流程简化，封装质量与屏蔽效果显著提升。发明人为何正鸿。本申请提供的制作方法有利于提高屏蔽线制作的可靠性和一致性，提升电磁屏蔽效果。该技术可广泛应用于电子封装领域以增强设备的电磁兼容性能。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。