天眼查App显示，2025年9月12日，「封装结构」正式进入专利权的授权阶段。申请人为杭州士兰微电子股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及集成电路封装技术领域。据专利信息显示，该封装结构通过凹槽设计延长了外部气体入侵的路径，增强防硫化效果，以适应海上风电、造纸、采矿、橡胶等恶劣的应用场景，提升封装结构的可靠性。发明人为张雷、徐灏阳、曹杰敏、陈恺、张泽。本申请公开了一种封装结构，包括：底板；外壳，位于底板上；基板，位于底板上，基板上设置有集成电路，基板位于外壳中；包封体，包封体填充在外壳中，并至少包覆基板及基板上的集成电路，基板的背面从包封体的下表面露出并经互联层连接底板；外壳，位于底板上，外壳包覆包封体的侧壁，盖板，位于包封体上，盖板嵌入外壳；外壳中相对的两侧的内侧壁设置有连接结构，连接结构连接外壳和盖板；至少部分外壳的内侧壁与包封体的接触处还设置有凹槽。该封装结构增大了外壳与包封体的接触面积，增大连接强度。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。